Al diseñar PCB de alta velocidad o alta frecuencia, los ingenieros electrónicos utilizan el principio 20H para cumplir con las normas EMI y reducir la radiación electromagnética. Este principio requiere que el plano de alimentación esté retranqueado 20H con respecto al plano de tierra, donde H representa la distancia entre el plano de alimentación y el plano de tierra. Esto también sirve para suprimir la radiación de borde. La interferencia electromagnética se irradia hacia afuera en los bordes de la placa. Al retranquear el plano de alimentación, el campo eléctrico se conduce solo dentro de los límites del plano de tierra, lo que mejora eficazmente la EMC. Un respaldo 20H puede confinar el 70% del campo eléctrico al borde de tierra; un respaldo 100H puede confinar el 98% del campo.
El plano de tierra debe ser mayor que el plano de alimentación o señal para evitar interferencias de radiación externa y protegerlo de ellas. Generalmente, retrasar el plano de alimentación 1 mm con respecto al plano de tierra durante el diseño de la PCB es suficiente para cumplir con el principio 20H. Para implementar este principio, normalmente retrasamos el plano de alimentación 1 mm con respecto al plano de tierra al dividir las capas del plano. A continuación, se perforan vías de tierra de blindaje, cada una de 150 milésimas de pulgada, dentro de la cinta de soporte de 1 mm, como se muestra en la Figura 1.
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